根據Counterpoint Research最新《晶圓代工市場供應追蹤報告》研究，2026年第二季全球Foundry 2.0市場營收達966億美元，年增25%、季增11%，成長主要來自AI ...

化圓為方，四個字道盡台積電面對AI浪潮的解題思路。當CoWoS技術遭遇12吋圓形晶圓的物理極限，邊緣浪費空間讓產能提升陷入瓶頸，台積電的答案是徹底顛覆傳統：用方形面板取代圓形晶圓。

固態散熱解決方案供應商Ventiva近日宣布，已與華碩建立策略合作夥伴關係，共同探索新世代緊湊型AI運算系統的散熱架構。透過此次合作，雙方將評估Ventiva的離子冷卻技術如何支援未來華碩的NUC ...

以電腦視覺應用於野外終端設備之動物分析追蹤系統，在數據收集站中，使用Edge AI標註和分析資料，提供即時的生物資訊，同時充當監測中心的角色，讓研究人員可以輕鬆地監視終端設備狀況。

安立知(Anritsu)宣布，國立台灣大學光電工程學研究所採用安立知MS2850A系列頻譜分析儀/訊號分析儀平台，成功應用於垂直共振 ...

隨著AI工作負載持續擴大，資料中心架構設計人員正日益受到訊號傳輸距離限制與延遲增加所影響，導致大型GPU叢集中寶貴的記憶體資源無法被充分利用。隨著互連速度持續提升，這些挑戰也 ...

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析 ...

隨著生成式AI快速推升資料中心運算需求，網路基礎設施正面臨前所未有的壓力。從GPU叢集規模持續擴張，到機櫃功耗突破百kW，資料中心的瓶頸早已不僅存在於運算晶片本身，連接不同伺服器 ...

在AI資料中心快速擴張的帶動下，產業關注焦點多半集中在GPU、ASIC與高速互連等核心運算技術。然而，隨著運算功耗持續攀升，另一個更基礎、卻同樣關鍵的問題正逐漸浮現：如何有效管理電力 ...

智慧家電是連接設備市場中成長最快的領域之一，涵蓋從大型白色家電、咖啡機到聯網牙刷等各種產品。將連接功能整合到這些設備中，不僅僅是為了遠端控制，還可以透過邊緣人工智慧(AI)的 ...

艾司摩爾(ASML)、台積電與比利時微電子研究中心(imec)在2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路(VLSI)技術與電路研討會上，發表一套用於 ...

西門子數位工業軟體宣布，晶圓代工業者聯華電子已部署西門子的mPower軟體，用於電遷移(EM)與IR壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。 西門子mPower的可擴展能力可協助聯電等 ...