FUJIは10月5日、BroadcomのCPO技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk ...

GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。

東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは、有機半導体のデバイス性能に、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。

米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。

Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC ...

ロームは2026年4月、同社にとって第5世代となるSiC ...

FUJIは、BroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表した。同社によると「業界初の電子部品実装ロボットによるTomahawk 6 ...

選ぶに当たって、最優先したのが「録音ファイルをPCにワイヤレス伝送できること」でした。スタンダードなボイスレコーダーは有線接続、またはSDカードを取り出してデータを吸い出すタイプがほとんど。大した手間ではないものの、ちりも積もればなんとやらです。

世界半導体市場では、AI向けデータセンターへの投資拡大を背景に、AIアクセラレーターやメモリを中心として需要が急拡大している。世界半導体売上高は2025年も前年比25.6％増の7917億米ドルと過去最高を記録したが、2026年は7月までにこの年間記録 ...

米Plug and Playの日本法人であるプラグアンドプレイジャパンは2026年10月21～22日にかけて、スタートアップやイノベーション創出を支援するイベント「Japan Summit 2026」を東京・有楽町の「Tokyo Innovation ...

Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu ...