キーサイト・テクノロジーは2026年10月、年次イベント「Keysight World 2026」に併せて記者説明会を開催。同社の代表取締役社長を務める寺澤紳司氏が、半導体の市況についての見解や、同社の注力分野などについて語った。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年10月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線』です。 【Tech News ＆ Trends】 ...

新製造棟は2024年7月に着工し2026年10月に竣工した。建築面積は4800m 2 、投資額は約230億円である。新製造棟は「フォトレジストとしては世界最大級」（同社）だという。

岐阜大学は、工学部の萬関一広准教授の研究グループがペロブスカイト太陽電池の高性能化につながる新たな材料設計に成功したと発表した。2種類のルチル型酸化チタンのエネルギー準位の違いから、「エネルギーの階段」を作ることで高い光電変換効率を示したという。

個人的に印象に残ったのは、Preferred Networksが開発したAI翻訳サービス「PLaMo翻訳」です。Intel Core Ultra Series ...

Kepler ...

今週は、 AI需要を背景とした半導体市場の拡大 を改めて示す動きがありました。米国半導体工業会（SIA）によると、 2026年1～8月の世界半導体売上高は初めて1兆米ドルを突破 ...

2026年10月13～16日にかけて、エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2026」が幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月6日に記者会見を実施。「CEATEC AWARD ...

GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。

Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu ...

ロームは2026年4月、同社にとって第5世代となるSiC ...

米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。